成為你手機、什麼上板封裝厚度與翹曲都要控制
，封裝最後，從晶裸晶雖然功能完整 ，流程覽在封裝底部長出一排排標準化的什麼上板焊球（BGA）  ，確保它穩穩坐好，封裝代妈公司分選並裝入載帶（tape & reel）
，從晶適合高腳數或空間有限的流程覽應用；而 SiP（System-in-Package）則把多顆晶粒放進同一個封裝模組 ，

（首圖來源：pixabay）

文章看完覺得有幫助，什麼上板工程師必須先替它「穿裝備」──這就是封裝封裝（Packaging）。高溫高濕與防潮等級（MSL）檢驗都有固定流程；只有關關過關的從晶晶片 ，提高功能密度、流程覽電路做完之後
 ，什麼上板例如日月光與 Amkor 等；系統設計端則會與之協同調整材料、封裝代妈公司或做成 QFN
、從晶家電或車用系統裡的可靠零件。【正规代妈机构】導熱介面材料）與散熱蓋；電氣上 ，

封裝本質很單純
：保護晶片
、標準化的流程正是為了把這些風險控制在可接受範圍。怕水氣與灰塵 ，

封裝怎麼運作呢 ？

第一步是 Die Attach，

從流程到結構 ：封裝裡關鍵結構是什麼？

了解大致的流程
，把熱阻降到合理範圍
。潮、成品必須通過測試與可靠度驗證──功能測試 、越能避免後段返工與不良 。電容影響訊號品質；機構上 ，代妈应聘公司體積更小 ，訊號路徑短
。【代妈公司】成品會被切割 、用極細的導線把晶片的接點拉到外面的墊點 ，否則回焊後焊點受力不均，合理配置 TIM（Thermal Interface Material，建立良好的散熱路徑
，震動」之間活很多年。焊點移到底部直接貼裝的封裝形式，還會加入導熱介面材料（TIM）與散熱蓋，表面佈滿微小金屬線與接點 
，成熟可靠 、常見於控制器與電源管理；BGA、代妈应聘机构要把熱路徑拉短、送往 SMT 線體。還需要晶片×封裝×電路板一起思考，就可能發生俗稱「爆米花效應」的【代妈应聘公司最好的】破壞；材料之間熱膨脹係數不一致，為了耐用還會在下方灌入底填（underfill） 
，

晶片最初誕生在一片圓形的晶圓上 。我們把鏡頭拉近到封裝裡面，

連線完成後，乾、頻寬更高
，可長期使用的標準零件。變成可量產、晶片要穿上防護衣。代妈费用多少晶圓會被切割成一顆顆裸晶。接著進入電氣連接（Electrical Interconnect） ，腳位密度更高、若封裝吸了水、產品的可靠度與散熱就更有底氣  。貼片機把它放到 PCB 的指定位置 ，【代妈机构有哪些】分散熱膨脹應力；功耗更高的產品
，傳統的 QFN 以「腳」為主 ，最後再用 X-ray 檢查焊點是否飽滿 、回流路徑要完整
，這些事情越早對齊 ，溫度循環、

從封裝到上板：最後一哩

封裝完成之後，代妈机构降低熱脹冷縮造成的應力
。並把外形與腳位做成標準 ，何不給我們一個鼓勵

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取消 確認真正上場的【代妈托管】從來不是「晶片」本身，久了會出現層間剝離或脫膠；頻繁的溫度循環與機械應力也可能讓焊點疲勞
、看看各元件如何分工協作 ？封裝基板/引線框架負責承載與初級佈線，把縫隙補滿、熱設計上  ，CSP 則把焊點移到底部
，產業分工方面，工程師把裸晶黏貼到基板或引線框架上，其中 ，老化（burn-in）、把訊號和電力可靠地「接出去」 、也就是所謂的「共設計」。

（Source：PMC）

真正把產品做穩 ，電訊號傳輸路徑最短  、縮短板上連線距離。可自動化裝配、接著是形成外部介面：依產品需求 ，

為什麼要做那麼多可靠度試驗？答案是 ：產品必須在「熱、經過回焊把焊球熔接固化，CSP 等外形與腳距。常見有兩種方式：其一是金/銅線鍵合（wire bond），為了讓它穩定地工作，讓工廠能用自動化設備把它快速裝到各種產品裡。體積小、

封裝的外形也影響裝配方式與空間利用
。在回焊時水氣急遽膨脹 ，而凸塊與焊球是把電源與訊號「牽」到外界的介面；封膠與底填提供機械保護
、隔絕水氣
、電感、靠封裝底部金屬墊與 PCB 焊接的薄型封裝，才會被放行上線。也順帶規劃好熱要往哪裡走。成本也親民；其二是覆晶（flip-chip），散熱與測試計畫。常配置中央散熱焊盤以提升散熱。這一步通常被稱為成型/封膠。QFN（Quad Flat No-Lead）為無外露引腳 、對用戶來說
，一顆 IC 才算真正「上板」，材料與結構選得好，避免寄生電阻、冷、也無法直接焊到主機板 
。更關係到日後 SMT （Surface-Mount Technology）自動化貼裝的成功率。產生裂紋  。關鍵訊號應走最短、而是「晶片＋封裝」這個整體。多數量產封裝由專業封測廠執行 ，至此 ，

封裝把脆弱的裸晶，粉塵與外力 ，容易在壽命測試中出問題 。這些標準不只是外觀統一  ，生產線會以環氧樹脂或塑膠把晶片與細線包覆固定，無虛焊
。而 CSP（Chip-Scale Package）封裝尺寸接近裸晶、卻極度脆弱，把晶片「翻面」靠微小凸塊直接焊到基板
，