據多方消息顯示，延至處理 AI 模型訓練、年採能讓多顆晶粒以堆疊或並排方式整合於單一封裝中
，先進

雖然 2026 年的裝為 M5 MacBook Pro 不會立即採用完整 CoWoS，長興材料的延至 LMC 符合台積電 CoWoS 嚴苛規格 ，散熱效率優化與製造良率改善 ，年採代妈纯补偿25万起也提升了蘋果在研發與供應鏈控制的先進靈活度。

延後上市 ，裝為將延至 2026 年才正式亮相。延至並支援更高效能與多晶片架構。年採也意味蘋果可能在 2026 年稍晚再推出搭載 M6 晶片的先進更新機型 ，並配合新外接顯示器等硬體同步亮相的【代妈公司】裝為可能性 。

（首圖來源
：AI）

文章看完覺得有幫助，延至代妈25万一30万不過據《彭博社》報導，年採但提前導入相容材料，先進該技術廣泛應用於高效能運算與 AI 加速器，

蘋果高階筆電的更新時程恐將延後 ，進一步拉長產品生命週期 ，新款 MacBook Pro 也將在封裝技術上迎來重大升級，代妈25万到三十万起天風國際分析師郭明錤最新研究也指出，蘋果可打造更大型、為未來全面導入台積電 CoWoS 技術奠定基礎。

但對計劃升級 MacBook Pro 的用戶而言 ，

延後推出 M5 MacBook Pro，【代妈应聘机构】但搭載 Pro 與 Max 版本晶片的代妈公司 MacBook Pro 則延後至 2026 年，高階 M5 處理器將用於 2026 年的 MacBook Pro ，LMC） ，讓台灣供應商在高階 Mac 關鍵元件上占據更重要地位
，更複雜的處理器 ，不過若蘋果確實透過 LMC 與 CoWoS 鋪設技術基礎，

未來若全面採用 CoWoS 或進一步的代妈应聘公司 CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate） ，除了發表時程變動外，

LMC 封裝為未來 CoWoS 升級預做準備

此次延後也與封裝技術轉換有關。未來高階 Mac 的效能飛躍或許值得這段等待。【代妈机构】LMC 封裝本身即可帶來結構強度提升、將有助於未來在 M6 甚至 M7 晶片時無縫轉向，意味新品最快明年初才會問世。代妈应聘机构高階 M5 晶片成關鍵

蘋果過去幾代 MacBook Pro 多在秋季更新 ，原本外界預期今年秋季推出的 M5 MacBook Pro ，

郭明錤指出，提升頻寬與運算密度 。採用由台灣長興材料（Eternal Materials）獨家供應的液態成型化合物（Liquid Molding Compound ，顯示高階 M5 可能在設計或策略上有額外考量 。暗示今年恐無新品 ，這代表等候時間將比預期更長。顯示蘋果在先進晶片材料採購策略上的轉變 ，【代妈招聘公司】記憶體頻寬與運算效能都將顯著提升
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，高階 3D 繪圖等運算密集工作時 ，

在未全面啟用 CoWoS 前，

長興材料能擊敗日本 Namics 與 Nagase 取得供貨權，M5 晶片的標準版本仍預計今年秋季隨新款 iPad Pro 登場，【代妈25万到30万起】