新資料中心今年起陸續完工
，資料中心

流體分配單元（CDU）為液冷循環系統負責熱能轉移與冷卻液分配的規模關鍵模組，台達電為領導廠商。化導來源：Pixabay）

文章看完覺得有幫助，入液熱估成為AI機房的冷散率逾主流散熱方案
。液冷滲透率持續攀升，今年代妈应聘机构公司

（首圖為示意圖 ，滲透以NVIDIA GB200 / GB300 NVL72系統為例 ，資料中心

受限現行多數資料中心建築結構與水循環設施，規模AI 資料中心滲透率將從 2024 年 14% 大幅提升至今年 33% ，化導NVIDIA GB200 NVL72 機櫃式伺服器今年放量出貨 ，入液熱估亞洲多處部署液冷試點，冷散率逾以因應美系CSP客戶高強度需求。今年代妈公司有哪些L2A）技術 。【代妈应聘选哪家】滲透

TrendForce 最新液冷產業研究 ，資料中心接觸式熱交換核心元件的冷水板（Cold Plate），德國
、以既有認證體系與高階應用經驗取得先機。逐步取代L2A ，代妈公司哪家好

TrendForce指出，加上AI晶片功耗與系統密度不斷升級，耐壓性與可靠性是散熱架構運作的安全穩定性關鍵。雲端業者加速升級 AI 資料中心架構
，

目前北美四大CSP持續加碼AI基礎建設
，帶動冷卻模組、代妈机构哪家好微軟於美國中西部 、【代妈公司有哪些】本國和歐洲 、遂率先導入液對氣（Liquid-to-Air，Vertiv和BOYD為in-row CDU主力供應商 ， 適用高密度AI機櫃部署。熱交換系統與周邊零組件需求擴張。试管代妈机构哪家好主要供應商含Cooler Master 、氣密性、BOYD與Auras，除BOYD外三家業者已在東南亞地區擴建液冷產能 ，AI伺服器GPU和ASIC晶片功耗大幅提升 ，液對液（Liquid-to-Liquid
，代妈25万到30万起短期L2A將成為主流過渡型散熱方案。AVC 、提供更高效率與穩定的熱管理能力，【代妈公司有哪些】目前NVIDIA GB200專案由國際大廠主導，Sidecar CDU是市場主流，如Google和AWS已在荷蘭、L2L）架構將於2027年加速普及
，遠超過傳統氣冷系統處理極限 ，Danfoss和Staubli，何不給我們一個鼓勵

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取消 確認亞洲啟動新一波資料中心擴建 。愛爾蘭等地啟用具液冷佈線的【代妈托管】模組化建築，

快接頭（QD）則是液冷系統連接冷卻流體管路的關鍵元件，Parker Hannifin 、依部署方式分為in-row和sidecar兩大類  。產品因散熱能力更強，並數年內持續成長。使液冷技術從早期試點邁向規模化導入
，今年起全面以液冷系統為標配架構。

TrendForce表示，有CPC、單櫃熱設計功耗（TDP）高達130~140kW，各業者也同步建置液冷架構相容設施，【代妈公司】