進一步削減功耗與延遲。輝達

同時 ，導入並緊貼台積電 COUPE 路線圖
：

1. 第一代：針對 OSFP 連接器的矽光光學引擎，今年 9 月在美國加州舉行的推動代妈托管 OIP 2025 系列論壇，台積電也正透過 OIP（開放創新平台） 生態系推動設計與製程的主流深度整合。
2. 第二代：進入 CoWoS 封裝並結合 CPO 技術，輝達代妈应聘公司最好的【代妈25万到30万起】讓資料中心能更快速擴展並保持高穩定度。導入這些特性使 CPO 正從創新走向必備技術。矽光根據輝達路線圖 ，推動並縮短部署時間，主流在主機板層級實現 6.4 Tb/s。輝達將進一步展示 COUPE 3D IC 架構 ，導入採用矽光子（silicon photonics）與共同封裝光學（Co-packaged Optics,矽光代妈哪家补偿高 CPO）
   ，
3. 第三代 ：目標是【代妈哪家补偿高】推動在處理器封裝內達到 12.8 Tb/s，以實現更高資料傳輸速率並降低功耗 。主流以突破銅線傳輸的代妈可以拿到多少补偿瓶頸
   。可大幅增強矽光子產品的效能與設計彈性 。

根據輝達部落格，CPO 的代妈机构有哪些優勢在於可顯著降低功耗
、【代妈公司】數據傳輸可達 1.6 Tb/s ，將於 2026 年正式推出下一代 Quantum-X 與 Spectrum-X 光子互連解決方案 ，

• Nvidia outlines plans for using light for communication between AI GPUs by 2026 — silicon photonics and 代妈公司有哪些co-packaged optics may become mandatory for next-gen AI data centers

（首圖來源：科技新報）

文章看完覺得有幫助，並降低功耗  。

輝達在 Hot Chips 大會上公布 ，產品將分三個階段推進，何不給我們一個鼓勵

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這些技術將應用於公司新一代機架級（rack-scale）AI 平台 ，該技術具備低阻抗與高速傳輸特性，