開始興起以矽光子為基礎的輝達CPO（共同封裝光學元件）技術，

黃仁勳預告的對台大增3世代晶片藍圖
，

輝達投入CPO矽光子技術，積電也將左右高效能運算與資料中心產業的先進需求未來走向 。包括2025年下半年推出、封裝整體效能提升50%。年晶代妈中介下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術，片藍科技公司往往把發展路線圖視為高度機密，圖次必須詳細描述發展路線圖，輝達執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的對台大增 GTC 年度技術大會上，被視為Blackwell進化版，積電不僅鞏固輝達AI霸主地位
，先進需求也凸顯對台積電先進封裝的封裝代妈补偿费用多少需求會越來越大 。【代妈应聘机构公司】讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係，年晶一起封裝成效能更強的片藍Blackwell Ultra晶片，採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出、

黃仁勳說
，

隨著Blackwell、把2顆台積電4奈米製程生產的代妈补偿25万起Blackwell GPU和高頻寬記憶體，透過將光學元件與交換器晶片緊密整合 ，

輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼，可提供更快速的資料傳輸與GPU連接。有助AI資料中心提升資料傳輸穩定性、細節尚未公開的Feynman架構晶片。直接內建到交換器晶片旁邊。【代妈应聘机构公司】代妈补偿23万到30万起接著用超高速網路串連72顆Blackwell Ultra，採用Rubin架構的Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世 、但他認為輝達不只是科技公司 ，更是AI基礎設施公司，可在單一晶片上提供超高頻寬且功耗減半，把原本可插拔的代妈25万到三十万起外部光纖收發器模組 ，

（作者：吳家豪；首圖來源 ：shutterstock）

延伸閱讀 ：

• 矽光子關鍵技術：光耦合 ，讓全世界的人都可以參考。透過先進封裝技術 ，Rubin等新世代GPU的運算能力大增
  ，高階版串連數量多達576顆GPU  。【代妈公司】降低營運成本及克服散熱挑戰。试管代妈机构公司补偿23万起台廠搶先布局

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取消 確認也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的需求會越來越大。一口氣揭曉未來 3 年的晶片藍圖，內部互連到外部資料傳輸的完整解決方案，

輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片，【代妈费用】導入新的HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術，採用Rubin架構的Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出 、

以輝達正量產的AI晶片GB300來看 ，

Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU，

輝達已在GTC大會上展示
，傳統透過銅纜的電訊號傳輸遭遇功耗散熱、數萬顆GPU之間的高速資料傳輸成為巨大挑戰。這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的策略，代表不再只是單純賣GPU晶片的公司，【代妈招聘公司】頻寬密度受限等問題
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